九州一轨(688485.SH)发布公告，公司子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目(暂定名称，以有关部门最终备案名称为准)，项目总投资额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。
该项目以高端激光隐形切割工艺为核心发展主线，专注布局先进半导体精密加工配套服务。项目建成投产后，可实现8英寸、12英寸硅光晶圆及硅陪条全规格加工产能覆盖，下游核心服务群体涵盖光模块企业与半导体芯片设计制造厂商，一站式提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程专业化精密加工解决方案。
随着项目的实施，九州一轨可依托晶禧半导体的精密加工能力，持续推动相关核心器件的定制化开发与性能迭代，为声纹数字化监测系统从底层硬件到上层应用的全链路优化提供坚实工艺基础，进一步夯实九州一轨在人工智能与高端装备制造融合领域的先发布局，增强核心供应链的自主可控能力。
