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九州一轨:拟不超6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

发布日期:2026-07-28 17:45:30  来源 : 证券时报网    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 证券时报网 发布日期:2026-07-28 17:45:30  
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人民财讯7月28日电,九州一轨(688485)(688485)7月28日公告,全资子公司苏州晶禧半导体(881121)科技有限公司拟投资建设先进半导体(881121)晶圆激光隐形切割产业化项目,项目总投资额不超过6.3亿元,其中购买设备金额预计不超过6亿元。该项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。

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