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九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

发布日期：2026-07-28 17:42:37 来源：每日经济新闻作者：量核研报浏览量：0

量核研报每日经济新闻发布日期：2026-07-28 17:42:37

每经AI快讯，7月28日，九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。本次投资尚需提交公司股东会审议。