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深科达:8月19日召开分析师会议,招商证券、申万菱信等多家机构参与

发布日期:2026-08-20 18:38:29  来源 : 证券之星    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 证券之星 发布日期:2026-08-20 18:38:29  
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证券之星消息,2026年8月20日深科达(688328)(688328)发布公告称公司于2026年8月19日召开分析师会议,招商证券(HK6099)、申万菱信、泽兴资产、平安基金、景顺(IVZ)长城基金、银华基金、交银基金、博时基金、易方达、天弘基金、信达澳亚参与。

具体内容如下:

问:请介绍公司整体业务布局情况?

答:公司主营半导体设备(884229)、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备(884229),将其作为第一增长曲线,集中资源重点发展半导体设备(884229)业务。

公司半导体设备(884229)聚焦集成电路后道测试与封装环节,形成完整产品矩阵,主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备(881118)等。

半导体设备(884229)板块下游主要客户包括华润微(688396)长电科技(600584)、日月新、通富微电(002156)华天科技(002185)扬杰科技(300373)、MPS、OS、西部数据(WDC)等。公司已在东南亚布局事业部,主要针对北美客户需求。

深科达(688328)目前以半导体设备(884229)为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备(885427)平台企业。公司将紧抓半导体(881121)国产替代与存储爆发的历史机遇,以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基,全力打造国内领先、国际一流的半导体(881121)封测设备企业。

2、公司2026年上半年的经营情况?

2026年上半年,公司营业收入较上年同期增长21.03%,主要原因系(1)公司持续深耕市场、深挖客户需求,深化与优质客户的合作粘性,推动整体订单规模稳步增长。(2)分业务板块来看半导体设备(884229)业务方面,受益于半导体(881121)行业景气度持续向好,公司紧抓行业发展机遇,在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时,积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备(884229)等产品向高端市场拓展与渗透,有效推动半导体设备(884229)业务收入的提升,公司半导体设备(884229)业务收入较上年同期增长86.99%,其中平移式测试分选机在报告期内实现收入2,847.80万元,较上年同期增长5,448.02%。公司归属于上市公司股东的0净利润较上年同期增长198.23%,主要原因系(1)公司营业收入较上年同期增长21.03%;(2)公司半导体设备(884229)业务利润显著增长,全资子公司深科达(688328)半导体(881121)报告期内实现净利润4,292.23万元,较上年同期大幅增长345.94%,占公司归属于母公司净利润的69.85%,核心盈利优势持续凸显,为公司整体净利润增长提供坚实支撑;(3)公司在稳步扩大营收规模的同时,积极采取措施在研发、生产、销售及经营全流程推进精益管理,提升经营效率,公司综合毛利率较上年同期提升8.65个百分点。

问:公司现金流明显改善的原因?

答:公司上半年现金流明细改善,一方面营收增长带动销售款增加,同时供应商端承兑汇票结算占比提升,减少当期现金流出;更深层是公司持续优化客户结构,聚焦上市公司、海外头部大厂等优质客户,逐步减少低质量订单。优质客户付款履约能力强、坏账风险小,订单具备持续性,叠加公司适度收紧信用政策,整体款质量得到提升,推动经营现金流明显好转。

4、公司半导体设备(884229)、存储设备新产品进度情况怎么样?

公司在半年度报告中披露了公司半导体设备(884229)新产品平移式分选机今年上半年实现收入2,847.80万元,较上年同期增长5,449.94%。公司存储设备业务取得突破性进展,海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内,公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订单约5,792.60万元,同比增长2,393.39%。目前,公司多款新产品平移式分选机、存储设备等均在大客户端持续推进。

问:公司对半导体设备市场未来的预期如何?

答:公司长期看好半导体设备(884229)赛道,目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。

我们关注到中财网转载华泰证券(601688)研报观点(资讯发布2026年7月3日)机构统计全球31家半导体(881121)制造公司资本开支、25家半导体设备(884229)企业增长预期后预测(1)2028年全球半导体(881121)制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年1681亿美元增长103.3%,实现翻倍,资本开支的大幅上调将直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备(884229)(WFE)市场规模预计2414亿美元,较2025年增长约108%;(3)2028年全球后道半导体设备(884229)市场规模约383亿美元,较2025年161.6亿美元增长136.9%;按下游需求排序,存储(+150%)高于晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。

以上内容仅为券商机构预测,存在不确定性,仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备(884229)赛道,把握行业发展机遇。

问:介绍公司核心零部件业务发展情况?

答:公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制,核心零部件自主可控能力持续提升,同时公司正研发对位平台夯实公司精密运动控制底层能力,“配套整机+独立外销”双路径放量,持续增厚板块盈利水平。

公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证,已与多家行业优质客户建立稳定合作关系,产品广泛应用于3C制造、半导体设备(884229)、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车(885431)等高端制造领域,业务整体稳步推进。

深科达(688328)(688328)主营业务:主要从事平板显示器件生产设备、半导体(881121)类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。

深科达(688328)2026年中报显示,上半年度公司主营收入4.35亿元,同比上升21.03%;归母净利润6144.74万元,同比上升198.23%;扣非净利润6058.18万元,同比上升210.32%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入2.47亿元,同比上升36.65%;单季度归母净利润3437.89万元,同比上升445.81%;单季度扣非净利润3405.5万元,同比上升528.96%;负债率43.94%,投资收益80.44万元,财务费用197.42万元,毛利率38.69%。

融资融券(885338)数据显示该股近3个月融资净流出1.78亿,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。

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