商报消息8月11日，新恒汇电子股份有限公司(301678)披露公告，公司董事会审议通过扩产项目议案，计划总投资1.3亿元，实施蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，项目落地淄博高新区自有厂区，进一步补齐半导体封装材料与物联网芯片产能短板。本次投资拟使用超募资金8781.65万元，剩余资金4218.35万元由自有资金补足，事项尚需提交公司临时股东大会审议。

山东商报.山海新闻记者了解到，新恒汇成立于2017年，位于山东省淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。2025年完成IPO，募资净额6.82亿元。本次扩产为盘活超募资金、提升资金使用效率的重要举措，不会对原有募投项目实施造成影响。项目建设周期16个月，分为两大板块推进。其中蚀刻引线框架车间扩建投入1.15亿元，新建22483平方米洁净厂房，本次建设以土建工程为主，暂不新增生产设备，为后续高端引线框架产线落地预留载体。

另一子项目为eSIM芯片封测扩产，投资额1500万元，将采购金丝焊线机、塑封机等21台核心封测设备，建成后新增年产1亿颗eSIM封测产能。根据公司测算，该部分产能达产后，预计年新增营业收入2200万元，新增净利润568.76万元，项目税前内部收益率33.37%，税后静态投资回收期2.88年，仅22%产能利用率即可实现盈亏平衡，经济效益较好。

对于本次扩产，公司表示，当前厂区空间趋于饱和，现有eSIM封测产线负荷紧张，叠加国内半导体自主可控趋势，高端蚀刻引线框架国产供给存在缺口，下游物联网、车规电子市场需求持续释放，扩产具备现实必要性。依托成熟的蚀刻工艺与封测技术、稳定客户资源，叠加公司稳健的财务状况，项目落地具备可行性。扩产后，公司将强化引线框架材料与芯片封测一体化协同优势，持续优化产品结构，提升高附加值业务占比与盈利水平。

公告同时提示项目潜在风险。半导体行业具备强周期特征，市场需求波动、行业竞争加剧、原材料及设备价格上涨，或将影响项目收益；此外还存在技术迭代、工程工期管控、应收账款及汇率波动等不确定性。公司将通过拓展工业、车规级客户、推进设备物料国产替代、严控项目节点、完善激励机制等方式对冲风险。随着项目逐步推进，新恒汇将持续完善半导体细分赛道布局，助力区域半导体产业链集聚升级。

◎山东商报.山海新闻记者张雯雯