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宝鼎科技:超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段 未纳入AI服务器供应链体系认证

发布日期:2026-08-11 21:44:55  来源 : 智通财经    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 智通财经 发布日期:2026-08-11 21:44:55  
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宝鼎科技(002552)(002552.SZ)发布公告,公司股票于2026年8月7日、8月10日、8月11日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动情形。公司产品未纳入英伟达(NVDA)供应链体系认证,截至目前公司未与英伟达(NVDA)有过接触,也未与其开展任何形式的业务合作。

公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品,无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入,其中M7尚在客户认证阶段,不涉及海外客户,能否通过客户认证存在重大不确定性;M9处于初期研发阶段,未有相应的样品,相关的研发进展及成果存在极大不确定性。

公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主,为通用标准产品,不能应用于AI服务器及算力领域,产品毛利率较低。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未纳入AI服务器供应链体系认证,未形成大批量生产,亦无扩产计划,未来订单获取及业务拓展存在较大不确定性。

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