8月7日晚间，臻宝科技（688797）(688797)发布公告称，公司全资子公司武汉臻宝半导体（881121）科技有限公司拟投资5.2亿元建设“半导体（881121）零部件研发生产基地项目”，其中计划使用超募资金2.5亿元，项目建设周期（883436）为3年。

该项目落地地点位于武汉东湖新技术开发区，核心建设内容将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件等方向展开。拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，促进项目的高效实施。

据介绍，臻宝科技（688797）深耕集成电路设备核心零部件多年，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等前道工艺专用硬脆材料零部件，已完成国内主流晶圆制造企业多轮工艺验证及批量供货，技术路线与下游产线工艺高度匹配，不存在跨工艺适配壁垒。公司产品已批量应用于先进逻辑工艺、3DNAND闪存及DRAM先进工艺存储芯片（886042）制造等领域。

目前，公司现有生产基地已达设计产能上限，长期处于满产甚至超负荷运行状态，新增配套订单无法完全承接，存在订单延期交付、市场份额流失、错失本轮扩产景气周期（883436）的经营风险。本次通过武汉臻宝新建“半导体（881121）零部件研发生产基地项目”，可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位。

公告指出，此举旨在保障国内半导体（881121）产业链供应链安全，落实国家自主可控战略；同时匹配核心客户的产能扩张节奏，破解公司现有产能瓶颈。缩短配套服务半径，深度绑定客户。本项目契合臻宝科技（688797）以客户为中心的战略定位，有助于巩固公司在核心零部件细分领域的市场地位，提升公司整体核心竞争力。

臻宝科技（688797）于2026年6月完成首次公开发行并在科创板上市，募集资金净额约为16.05亿元，其中超募资金约4.07亿元，此次拟投入新项目的2.5亿元超募资金；该投资议案已通过公司董事会审议，尚需提交股东会批准。(郑渝川)