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超颖电子:拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目

发布日期:2026-08-07 19:53:47  来源 : 每日经济新闻    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 每日经济新闻 发布日期:2026-08-07 19:53:47  
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每经AI快讯,8月7日,超颖电子(603175)(603175.SH)公告称,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板(884092)P3项目,预计总投资金额为20.86亿元,资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市,建设期限24个月,旨在扩大高端多层、高阶PCB产品产能,满足存储、汽车电子(885545)及AI服务器等市场需求。目前项目尚处前期筹备阶段,需办理相关审批手续,存在不确定性风险。

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