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超颖电子拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目

发布日期:2026-08-07 19:17:05  来源 : 智通财经    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 智通财经 发布日期:2026-08-07 19:17:05  
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超颖电子(603175)(603175.SH)发布公告,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板(884092)P3项目,预计总投资金额为20.86亿元人民币或等值外币,项目建设期限24个月。

该目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施,建设生产厂房,并引进国内外先进的生产设备及配套设施;同时派驻高素质生产、技术和管理人员,建立一支专业的生产管理队伍。项目建设完成后,将进一步扩大公司高端多层、高阶印制电路板(884092)产品的生产规模,加强公司的订单承接能力,快速响应客户需求,满足下游市场对高端PCB产品的需求,进而为公司创造更大的经济效益,增强公司的竞争力。

该项目符合公司的发展战略,通过建设该项目可进一步把握全球存储产业扩容、国内存储产业链自主可控及汽车电子(885545)、AI算力产业高速发展的结构性机遇,从而优化公司高端PCB产品战略布局。

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