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臻宝科技:拟用2.5亿元超募资金投建半导体零部件项目

发布日期:2026-08-07 17:29:16  来源 : 财闻    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 财闻 发布日期:2026-08-07 17:29:16  
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8月7日,臻宝科技(688797)688797.SH)公告称,全资子公司武汉臻宝拟使用2.5亿元超募资金投资新建“半导体(881121)零部件研发生产基地项目”,项目总投资5.2亿元,建设周期(883436)3年。该议案已通过董事会审议,尚需股东会批准。项目旨在提升高精密零部件本土供给规模、突破产能瓶颈、绑定客户,不过存在技术与客户验证、项目进程及效益、备案审批等风险。

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