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超颖电子：拟20.86亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目

发布日期：2026-08-07 17:27:50 来源：证券时报网作者：量核研报浏览量：0

量核研报证券时报网发布日期：2026-08-07 17:27:50

人民财讯8月7日电，超颖电子(603175)8月7日公告，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，项目预计总投资金额为20.86亿元人民币或等值外币。

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