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宝鼎科技三连板后澄清:无AI覆铜板,HVLP铜箔未批量生产

发布日期:2026-08-06 20:02:20  来源 : 中证网    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 中证网 发布日期:2026-08-06 20:02:20  
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8月6日晚,宝鼎科技(002552)发布股票交易异常波动公告,公司股票连续3个交易日涨停,收盘价格涨幅偏离值累计达28.17%。公司提示后续可能存在较大回调风险。

针对市场关注的热点,宝鼎科技(002552)澄清,公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品,目前无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用;公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主,为通用标准产品,同样不能应用于AI服务器及算力领域。此外,超低轮廓铜箔HVLP尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,未来订单获取及业务拓展存在不确定性。

业绩方面,公司此前披露的2026年半年度业绩预告显示,预计上半年归母净利润1.25亿元至1.45亿元,同比大幅增长468.71%至559.71%。

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