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宝鼎科技:公司电子铜箔不能应用于AI服务器及算力领域

发布日期:2026-08-06 18:09:16  来源 : 证券时报网    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 证券时报网 发布日期:2026-08-06 18:09:16  
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人民财讯8月6日电,宝鼎科技(002552)(002552)8月6日发布股票交易异动公告称,公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品,目前无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用。

公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主,为通用标准产品,不能应用于AI服务器及算力领域。

超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,未来订单获取及业务拓展存在不确定性。

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