7月30日，金溢科技（002869）(002869.SZ)公告称，近日控股股东敏行电子将所持有公司100万股股份办理了解除质押业务，占其所持股份比例3.27%，占公司总股本比例0.57%，质权人为深圳市高新投小额贷款有限公司。截至公告披露日，敏行电子及其一致行动人累计质押股份1694万股，占其所持股份比例44.95%，占公司总股本比例9.58%。