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九州一轨:全资子公司拟投资不超过6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割项目

发布日期:2026-07-28 17:39:23  来源 : 财闻    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 财闻 发布日期:2026-07-28 17:39:23  
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7月28日,九州一轨(688485)688485.SH)公告,公司全资子公司苏州晶禧半导体(881121)科技有限公司拟投资建设先进半导体(881121)晶圆激光隐形切割产业化项目,项目预计投资总额不超过人民币6.3亿元,其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目拟采用厂房租赁方式,预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。本次投资事项已获公司董事会审议通过,尚需提交股东会审议及政府主管部门备案或审批。

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