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圣泉集团:公司是高性能覆铜板、印制线路板油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商

发布日期:2026-07-27 21:42:23  来源 : 证券日报网    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 证券日报网 发布日期:2026-07-27 21:42:23  
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证券日报网讯7月27日,圣泉集团(605589)在互动平台回答投资者提问时表示,公司是高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体(881121)封装模塑料等领域国内领先的电子化学品(881172)材料供应商,可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品,产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体(881121)环氧塑封料、先进封装(886009)等领域,相关产品已通过多家国内外头部CCL及PCB厂商性能认证并实现稳定批量出货。

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