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汇成股份子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目

发布日期:2026-07-13 22:17:12   来源 : 智通财经    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 智通财经 发布日期:2026-07-13 22:17:12  
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汇成股份(688403)(688403.SH)发布公告,公司合并报表范围内公司上海郑隆芯创微电子有限公司(简称“郑隆芯创”)计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装(886009)研发产业化项目”,投资总额预计不低于75亿元,项目建设期为42个月。该项目仍处于前期筹备阶段,郑隆芯创将尽快推进协议签署及后续落地实施等工作。

HITS先进封装(886009)研发产业化项目的投资建设有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装(886009)产业和技术布局,把握AI及HPC领域的市场增长机遇,进一步巩固公司在先进封装(886009)领域的市场地位与综合竞争力。项目目前尚处于前期准备阶段,预计对汇成股份(688403)2026年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后,公司有望形成新的业绩增长点,预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。但在项目投资建设和运营过程中,产线建设、经济环境、行业政策、市场供需变化、经营管理、技术研发等内外部因素均存在不确定性,可能导致项目投资计划推进不及预期、投资收益无法实现。

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