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半导体封装等需求持续增长,金海通:预计2026年上半年净利润同比增加110.51%到149.98%

发布日期:2026-07-13 16:15:41   来源 : 财闻    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 财闻 发布日期:2026-07-13 16:15:41  
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7月13日,金海通(603061)(603061.SH)公告,预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润1.6亿元到1.9亿元,同比增加110.51%到149.98%。预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.57亿元到1.87亿元,同比增加112.70%到153.34%。2026年上半年,受AI、高性能计算、新能源汽车(885431)等下游应用领域的驱动,公司所在的半导体(881121)封装和测试设备领域需求持续增长,叠加公司全球化业务布局成效逐步显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此,2026年上半年,公司产品测试分选机销量实现较大提升,公司业绩实现较好的增长。

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