鼎龙股份（300054）(300054.SZ)在6月30日市值突破千亿元后，再发重磅公告，公司已于7月6日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。

鼎龙股份（300054）是以半导体材料（884091）为核心的中国关键大赛道领域创新材料平台型企业。近年来，公司已顺利完成从传统打印通用耗材业务向半导体材料（884091）领域的战略性升级转型。公司是目前国内唯一同时量优势产CMP抛光垫、抛光液、清洗液、KrF/ArF高端光刻胶（885864）的企业，打破海外厂商长期垄断，覆盖芯片制造、显示、先进封装（886009）三大核心材料赛道。

财务数据显示，鼎龙股份（300054）2025年实现营业总收入36.60亿元，同比增长9.66%；归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%；扣非净利润6.78亿元，同比增长44.53%。2026年一季度，公司实现营业总收入10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%；扣非净利润2.36亿元，同比增长75.24%。

鼎龙股份（300054）本次筹划H股并于香港联交所主板上市，核心目的为深化创新材料全球化布局，加速海外客户开发、海外产能与研发投资落地。同时，通过搭建“A+H”双融资平台，拓宽国际化融资渠道。

为抓住全球市场的成长机会，鼎龙股份（300054）计划将产线扩展到国外。本次赴港上市募集的部分资金，公司拟用于在马来西亚建设CMP材料生产基地及综合海外研发中心。申报材料显示，根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，鼎龙股份（300054）是中国第一大化学机械抛光垫(CMP抛光垫)国产提供商，市场份额为38.5%；亦是中国第三大CMP材料供应商，市场份额为16.8%；同时还是中国第一大OLED（885738）涂布型功能材料提供商，市场份额也有38.5%。

在最近的投资者调研中，鼎龙股份（300054）称，公司潜江二期为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高纯精制、光刻胶（885864）混配一体化量产产线，光刻胶（885864）树脂、光酸、高纯单体全部自研自产，金属离子、杂质管控指标对标海外一线厂商，从源头消除外部原材料供应链风险。公司产品矩阵布局完整，累计研发40余款高端晶圆光刻胶（885864），近30款完成客户送样验证，目前共计8款ArF、KrF型号实现批量供货。2026年上半年光刻胶（885864）整体交付规模同比稳步提升；下半年公司将重点推进十余款处于加仑样验证阶段产品的订单转化，逐步提升潜江300吨产线稼动率。中长期将依据下游晶圆扩产节奏规划后续产能安排，匹配国内高端晶圆光刻胶（885864）国产替代长期需求。