7月6日晚，鼎龙股份（300054）公告称，公司于当天向香港联交所递交了发行H股并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并已在香港联交所网站刊登了相关申请资料。

半导体耗材领先供应商

公开资料显示，鼎龙股份（300054）以打印耗材起家，后通过持续创新转型，现已发展成为国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料（884091）板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等。现阶段，公司重点聚焦半导体（881121）创新材料业务，覆盖半导体（881121）制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶（885864）、半导体（881121）显示材料、半导体（881121）先进封装（886009）材料三个细分板块。

上市申请资料显示，按2025年收入计，公司是我国第一大CMP抛光垫国产提供商，市场份额为38.5%；也是我国第三大CMP材料提供商，市场份额为16.8%；同时还是我国第一大OLED（885738）涂布型功能材料提供商，市场份额为38.5%。

2025年，鼎龙股份（300054）实现营收约36.6亿元，同比增长9.66%；归母净利润超7.20亿元，同比增长38.32%。2026年一季度，公司业绩保持高增长态势，实现营收10.2亿元，同比增长23.82%；归母净利润为2.51亿元，同比增长77.99%。

据披露，2025年，公司实现了抛光垫单月销量破4万片的历史新高，全年累计实现产品销售收入10.91亿元，同比增长52.34%。

申请资料显示，2023年度、2024年度、2025年度、2026年截至4月30日止四个月，公司毛利率分别为57.1%、64.8%、66.7%、66.3%，保持稳定的较高水平。

鼎龙股份（300054）认为，半导体材料（884091）领域存在重大机遇与强劲需求。公司参与竞争主要基于产品性能及可靠性、技术能力、客户服务及响应速度、供应链安全以及价格等因素。公司凭全面的产品组合、从核心原材料开始的端到端自主研发及生产能力、与行业领先半导体（881121）制造商之间深厚的客户关系，以及半导体材料（884091）行业较高的进入壁垒，能够进行有效竞争。

多款创新材料已取得突破

今年2月，鼎龙股份（300054）收购动力电池及储能（885921）电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司(下称“皓飞新材”)70%股权。

皓飞新材是新型锂电池（884309）分散剂的国内头部企业，合作客户覆盖国内外新能源（850101）厂商出货量前十强企业，市占率位于下游客户同类产品的供应链龙头地位。

4月，鼎龙股份（300054）剥离通用打印耗材终端业务，向以半导体材料（884091）为核心的创新材料平台全面转型，优化公司财务结构，提升盈利质量。

5月，公司在半导体（881121）CMP抛光液领域持续取得突破性进展，其中作为抛光液核心原材料的自研磨料正式切入第三代半导体（885908）市场。

6月，公司KrF/ArF高端晶圆光刻胶（885864）领域持续取得订单突破。年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶（885864）产线自3月20日投产后，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶（885864）。因产品性能稳定、使用效果良好，两家客户合计新增订单近1000加仑。

鼎龙股份（300054）日前在接受投资者调研时还表示，公司今年下半年将重点推进十余款处于加仑样验证阶段的高端光刻胶（885864）产品的订单转化，逐步提升潜江300吨产线稼动率。

此外，鼎龙股份（300054）柔显自主研发的感光PSPI、封装TFE INK两款核心材料，成为国内唯一在国产G8.6代AMOLED（885738）产线同步实现两款核心主材稳定量产搭载的供应链企业。