同花顺财经讯 广合科技发布公告，公司2025年全年权益分配实施方案内容如下：以总股本42670.92万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币6.46元，合计派发现金红利人民币 2.76亿元，占同期归母净利润的比例为27.12%，不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次权益分派股权登记日为7月9日，除权除息日为7月10日。

据广合科技发布2025年全年业绩报告称，公司营业收入54.85亿元，同比增长46.89%实现归属于上市公司股东净利润10.16亿元，同比增长50.24%基本每股收益盈利2.40元，去年同期为1.66元。

广州广合科技股份有限公司的主营业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司的主要产品是印制电路板。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。
（数据来源：同花顺iFinD）