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三连板金钼股份发布风险提示:暂无产品直接应用于半导体存储芯片领域

发布日期:2026-06-15 18:48:43   来源 : 央广财经    作者 :量核研报    浏览量 :0
量核研报 央广财经 发布日期:2026-06-15 18:48:43  
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6月15日,金钼股份(601958)(601958.SH)发布股票交易风险提示公告。公司具备钼采矿、选矿、冶炼、化工(850102)、金属加工、科研、贸易一体化全产业链条,核心产品分为钼炉料、钼化工(850102)、钼金属三大系列,2025年度三类产品营业收入占比分别为65.85%、12.89%、15.96%。钼金属产品具体包括钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等,其中钼靶材产品应用于显示屏生产领域,该产品近三年营业收入占比均不足1%,对公司整体经营业绩不构成重大影响。针对近期市场出现的“钼材料将替代钨”相关传闻,公司明确表示,目前尚无产品直接应用于半导体(881121)存储芯片(886042)领域。(央广财经)

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