6月9日，鼎龙股份(300054)公告称，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。

“当前国内CMP软抛光垫供应由海外厂商主导，国产化率低。”鼎龙股份认为，CMP软抛光垫作为晶圆、大硅片、玻璃基板等产品制造环节的关键耗材，预计2026年国内市场规模超10亿元，并将在先进制程、先进封装等工艺发展驱动下，行业有望保持较快增长。

公告显示，公司软抛光垫产线坐落于潜江市江汉盐化工业园，现有两条合成革湿法成型生产线，年产能50万片。自2022年8月份投产以来，产品已覆盖硬抛光垫缓冲层、晶圆CMP精抛、铜阻挡层(Cu barrier)抛光、晶背减薄、大硅片粗抛和精抛、碳化硅衬底粗抛和精抛等应用领域。目前产能利用率已经接近80%。

“现有产能预计将难以匹配下游市场的快速增长以及新技术趋势带来的新产品需求。”鼎龙股份表示，一方面，先进封装技术近年来发展迅猛，CMP抛光材料成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。TGV玻璃基板技术被业内广泛视作替代硅中介层的下一代高密度互连技术，在先进封装、CPO、HBM等领域拥有广阔应用前景。目前玻璃基板技术已经在部分国际厂商启动初步量产。

鼎龙股份介绍，在玻璃基板技术中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对CMP工艺提出全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。因此，玻璃基板CMP抛光垫的研发及量产，将直接影响玻璃基板技术规模化落地的进程。

另一方面，大尺寸半导体衬底成为主流，客户需求旺盛。公司现有的两条软抛光垫生产线设计初衷主要面向晶圆CMP相关的应用，受产线幅宽限制，仅能生产直径小于1.5米的抛光垫产品。

鼎龙股份表示，伴随芯片衬底生产工艺的进步，12英寸大硅片已成主流；8英寸碳化硅衬底已实现规模化量产，12英寸碳化硅衬底亦完成研发落地。上述大尺寸衬底的粗抛环节，均需配套大尺寸抛光垫，最大直径超2米。

此外，公司位于武汉经济技术开发区的硬抛光垫生产线，月产能已于2026年一季度提升至5万片。后续随着硬垫产量提升对缓冲垫需求带动，以及下游客户新产能释放带来的各类需求，公司的CMP软抛光垫需求量预计将持续提升。

鼎龙股份表示，本次投建第三条软抛光垫生产线，将进一步丰富公司CMP抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，有助于强化公司在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，同时加速相关产品的国产化进程。