中国经济网北京6月5日讯 呈和科技（688625）(688625.SH)昨晚发布股东减持股份计划公告。因自身资金需求，公司股东赵文林计划通过大宗交易方式减持公司股份，减持数量不超过5,250,230股，将于公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行，且在任意连续90个自然日内减持股份的总数不超过公司总股本的2.00%。

根据呈和科技（688625）6月4日收盘价77.88元测算，套现金额约合4.09亿元。

截至公告披露日，公司控股股东、实际控制人、董事、核心技术人员赵文林持有公司无限售条件流通股90,258,000股，占公司总股本的34.38%，股份来源于公司首次公开发行前和资本公积金转增股本取得,其中46,050,000股为公司首次公开发行前取得，44,208,000股为资本公积金转增股本取得。

呈和科技（688625）股价历史最低点为2024年2月6日的26.20元；呈和科技（688625）股价历史最高点为2026年5月28日的115.58元。经复权计算，呈和科技（688625）期间股价涨5.4倍。

呈和科技（688625）6月3日发布关于投资建设新项目的公告显示，公司于2026年6月1日召开了第三届董事会第十七次会议，审议通过《关于投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目的议案》，同意全资子公司呈和电子在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目。项目总投资额不超过人民币13亿元（含土地出让金、建筑物、构筑物及附属设施、设备投资等，具体以实际投资金额为准），具体投资方案将根据项目的实际规划批复、项目用地和环境容量等情况进行调整，并授权公司管理层负责办理此项投资的后续事项、签署与此项投资建设项目相关的文件并推进项目建设，具体项目投资总金额以正式项目实际投资方案为准。

呈和科技（688625）于2021年6月7日在上交所科创板上市，公开发行股票数量为3333.34万股，占发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为16.48元/股，保荐机构为中信建投证券（HK6066）股份有限公司，保荐代表人为蔡学敏、李庆利。呈和科技（688625）本次募集资金总额为5.49亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为4.83亿元。

呈和科技（688625）最终募集资金净额比原计划多3329.59万元。呈和科技（688625）于2021年6月2日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金4.50亿元，其中4.10亿元拟用于广州科呈新建高分子材料助剂建设项目一期，4000.00万元拟用于补充流动资金。

呈和科技（688625）本次上市发行费用为6603.86万元，其中保荐机构中信建投证券（HK6066）股份有限公司获得保荐承销费用4489.02万元，立信会计师事务所（特殊普通合伙）获得审计验资及评估费839.62万元，北京国枫律师事务所获得律师费752.68万元。

呈和科技（688625）2023年7月4日发布的以简易程序向特定对象发行A股股票之上市公告书显示，截至2023年6月19日止，公司已向特定对象发行人民币普通股1,994,298股，募集资金总额为人民币97,959,917.76元，扣除不含税的发行费用人民币5,929,960.75元后，实际募集资金净额为人民币92,029,957.01元。

经计算，呈和科技（688625）上述两次募资共计6.47亿元。

呈和科技（688625）归母净利润连续四年增速呈下降趋势。2021年至2025年，归母净利润分别同比增长34.75%、24.31%、15.84%、10.68%、10.20%。